研究室公開
OPEN LABORATORY
未来を切り拓く最先端のエレクトロニクス
電子工学コース
03
接着剤も熱も使わないのにくっつく!
常温接合で実現する次世代電子デバイス
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日暮研究室 |
EXHIBIT
オープンキャンパスでの展示
接着剤も熱も使わない接合技術
身の回りのさまざまな物体は、表面同士を接触させてもくっつきません。それは 1) 表面が化学的に安定、 2) 表面がミクロなスケールで凸凹だからです。日暮研究室では、表面処理と平滑化技術で、接着剤も加熱も用いずに様々な材料をを接合する研究を行っています。この技術を使うことで、今まで作ることのできなかった小さな機械や半導体デバイスの実現を目指しています。
私たちの研究
LABORATORY
常温接合のための平滑化技術
ものとものを室温で接合するためには、平滑で凹凸の小さな表面が必要です。鏡のようにツルツルに見えても、ミクロスケールでは凹凸が存在しており、これが接合の密着性を低下させます。